Özel Boyutlu IC Kurşun Çerçeve Nikel kaplama ile damgalama kalıbı

Ürün Tanımı:

IC Lead Frame Stamping Mold, yüksek hassasiyetli IC kurşun çerçevelerinin üretilmesi için tasarlanmış yüksek kaliteli ve dayanıklı bir kalıp.Bu kalıp her müşterinin özel gereksinimlerine göre özelleştirilir, IC kurşun çerçevelerinin verimli ve doğru üretimini sağlar.

Kalıp boyutu, müşterinin özel ihtiyaçlarını karşılamak için özelleştirilebilir.Bu esnek boyut, geniş bir üretim olanakları yelpazesini sağlar..

Kalıp, pürüzsüz ve dayanıklı bir yüzey sağlamak için nikel kaplama ile tedavi edilir.IC kurşun çerçevelerinin tutarlı ve yüksek kaliteli üretimini sağlamak.

IC Lead Frame Stamping Mold, gelişmiş 3D / 2D teknolojisi kullanılarak tasarlanmıştır, bu da hassas ve doğru kalıp tasarımına izin verir.Bu, nihai ürünün müşterinin tam özelliklerine ve gereksinimlerine uygun olmasını sağlar..

Kalıp, üretim sırasında tutarlı bir sıcaklığı korumaya yardımcı olan bir su soğutma sistemi ile donatılmıştır.Bu soğutma sistemi, yüksek kaliteli IC kurşun çerçevelerinin verimli üretimini sağlamak için gereklidir..

IC Lead Frame Stamping Mold, yaygın olarak IC kurşun çerçevelerinin üretiminde kullanılan bir tür damgalama kalıbıdır.Bu tür kalıp IC kurşun çerçevelerinin yüksek hassasiyetli ve verimli üretimi için idealdir.

• Yüksek kaliteli ve dayanıklı kalıplar
• Yüksek hassasiyetli IC kurşun çerçeve üretimi
• Esnek kalıp boyutu seçenekleri
• Gelişmiş 3D/2D kalıp tasarımı
• Verimli soğutma sistemi
• Kalıp üretimi için ideal

Genel olarak, IC Lead Frame Stamping Mold, yüksek kaliteli ve verimli IC kurşun çerçevelerinin üretimini sunan en iyi bir üründür.ve dayanıklı yüzey elektronik bileşenlerin üretiminde gerekli bir araç yapar.

Özellikleri:

• Ürün Adı: IC kurşun çerçeve damgalama kalıbı
• Malzeme: Çelik
• Tolerans: ±0.01mm
• Kalıp malzemesi: NAK80, S136, SKD61, vb.
• Kalıp Türü: Damgalama Kalıpları
• Yüzey işleme: Nikel kaplama

Temel özellikleri:

• Yüksek hassasiyetli IC kurşun çerçeve kalıbı
• Yüksek ömürlü IC kurşun çerçeve kalıbı
• Semicon IC kurşun çerçeve kalıbı

Teknik parametreler:

Uygulamalar:

Marka adı: TJIN

Model numarası: 006

Doğum yeri: Çin

Sertifika: ISO9001

En az sipariş miktarı: 1

Paketleme: Ahşap Paketleme

Teslim süresi: 40 gün

Ödeme Şartları: TT

Kalıp malzemesi: NAK80, S136, SKD61, vb.

Kalıp Soğutma Sistemi: Su Soğutma

Zaman: 4-6 hafta

Tolerans: ±0.01mm

Yüzey işleme: Nikel kaplama

TJIN 006 IC Lead Frame Stamping Mold, entegre devrelerde (IC) kullanılan kurşun çerçevelerinin üretimi için tasarlanmış yüksek kaliteli bir kalıp. NAK80, S136,ve SKD61, bu kalıp uzun süreli kullanım için hassasiyeti ve dayanıklılığı sağlar.

Bu ürün, elektronik endüstrisinde, özellikle entegre devrelerin üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır.Kurşun çerçevelerinin doğru ve verimli üretimini sağlamakAkıllı telefonlar, bilgisayarlar ve diğer yüksek yaşam elektronikler gibi çeşitli elektronik cihazlarda kullanılmak için uygundur.

• Yüksek kaliteli malzemeler: Kalıp, üretim sürecinde dayanıklılık ve hassasiyeti sağlayan NAK80, S136 ve SKD61 gibi en kaliteli malzemelerden yapılır.
• Su soğutma sistemi: Kalıp, üretim süreci boyunca sabit bir sıcaklık sağlamakta yardımcı olan ve yüksek kaliteli bir çıkış sağlayan bir su soğutma sistemi ile donatılmıştır.
• Yüksek hassasiyet: Kalıp, IC'ler için kurşun çerçevelerinin hassas üretimini sağlayan ± 0.01mm toleransına sahiptir.
• Nikel kaplama yüzey tedavisi: Kalıp, verimli üretim için pürüzsüz ve dayanıklı bir yüzey sağlamak için nikel kaplama ile tedavi edilir.
• Hızlı teslim süresi: 4-6 haftalık bir teslim süresi ile bu kalıp, IC'ler için hızlı ve verimli bir şekilde kurşun çerçevelerinin üretilmesini sağlar.

Kurşun çerçeve kalıbımız yüksek hassasiyet, dayanıklılık ve verimlilik nedeniyle yüksek yaşam elektronik için mükemmel bir seçimdir.Üretim ihtiyaçlarınız için en kaliteli kalıbı garanti ediyoruz.Tüm IC kurşun çerçeve damgalama kalıp gereksinimleriniz için TJIN'e güvenin ve üretim sürecinizdeki farkı deneyimleyin.

Özellik:

Marka adı:TJIN

Model Numarası:006

Doğum yeri:Çin

Sertifika:ISO9001

En az sipariş miktarı:1

Paketleme Ayrıntıları:Ahşap ambalaj

Teslimat süresi:40 gün

Ödeme şartları:TT

Kalıp Boyutu:Özel

Sertlik:HRC 50-60

Kalıp türü:Şampanyalama Kalıpları

Kalıp tabanı:LKM, DME, HASCO, vb.

Tolerans:±0,01mm

TJIN'de, müşterilerimizin özel ihtiyaçlarını karşılamak için IC Lead Frame Stamping Mold için özel hizmetler sunuyoruz.Bizim Semicon IC Kurşun Çerçeve Kalıp hassasiyetle tasarlanmıştır ve yarı iletken endüstrisinde çeşitli uygulamalar için uygundurKişiselleştirmenin önemini anlıyoruz ve müşterilerimizin benzersiz gereksinimlerini karşılayan yüksek kaliteli çözümler sunmaya çalışıyoruz.

Ambalaj ve Nakliye:

IC Lead Frame Stamping Mold, müşterilerimize güvenli bir şekilde teslim edilmesini sağlamak için dikkatlice paketlenmiştir.Taşıma sırasında herhangi bir hasarı önlemek içinDaha sonra daha fazla korunması için ek dolgu ile sağlam bir karton kutuya yerleştirilir.

Pakete ürün adı ve açıklaması ile birlikte gerekli kullanım talimatları yazılır.Ayrıca kolay tanımlama için müşterinin sipariş bilgisi ile bir paketleme bileşeni ekliyoruz.

Nakliye için, zamanında ve güvenli teslimatı sağlamak için güvenilir ve güvenilir nakliye taşıyıcılarını kullanıyoruz.Müşteriler, konumlarına ve tercih ettikleri teslimat hızına göre çeşitli nakliye seçeneklerinden seçebilirler..

Dikkatli ambalajlama ve verimli nakliye yöntemlerimizle, IC Lead Frame Stamping Mold'umuzun mükemmel durumda kapınıza ulaşmasını garanti ediyoruz.

Sıkça sorulan sorular:

• S: Bu ürünün marka adı nedir?
  A: Marka adı TJIN.
• S: Bu ürünün model numarası nedir?
  A: Model numarası 006.
• S: Bu ürün nerede üretiliyor?
  Cevap: Bu ürün Çin'de yapılmıştır.
• S: Bu ürünün herhangi bir sertifikası var mı?
  A: Evet, ISO9001 sertifikalı.
• S: Bu ürün için en az sipariş miktarı nedir?
  A: En az sipariş miktarı 1'dir.
• S: Bu ürün nasıl ambalajlanmıştır?
  A: Ahşap ambalajlarda paketlenmiştir.
• S: Bu ürün için teslimat süresi ne kadar?
  A: Teslimat süresi 40 gündür.
• S: Bu ürün için ödeme şartları nelerdir?
  A: Ödeme şartları TT (telegraf transferidir).